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工艺能力
6英寸体硅工艺为主,可实现多种工艺的加工服务
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工艺能力
技术指标:
激光器:635/670nm,双波长的光源,系统自动切换。
样品尺寸:2/4/6/8inch整片
可根据需要设置多条扫描线
样品测量后可绘制2D Mapping应力分布图
设备能力:
主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量,可用该设备分析解决诸如薄膜裂纹、分层、突起和空隙等问题。
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激光器:635/670nm,双波长的光源,系统自动切换。
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