UL1000 Fab氦质谱检漏仪

工艺能力

技术指标:
  • 氦气(真空模式)最低可检漏率<5*10-12  mbar•L/s
  • 氦气(吸枪模式)最低可检漏率3*10-8  mbar•L/s
  • 最大可以显示氦的可检漏率0.1 mbar•L/s
  • GROSS 模式最大进气口压力15 mbar
  • FINE 模式最大进气口压力2 mbar
  • ULTRA 模式最大进气口压力0.4 mbar
  • 抽真空期间的抽气能力25m³/h at 50 Hz
  • GROSS 模式氦气抽气能力max.8 L/s
  • FINE 模式氦气抽气能力7 L/s
  • ULTRA 模式氦气抽气能力2.5 L/s
  • 启动时间< 3min
  • 响应时间≤1 s
  • 内置校准测试漏孔10-7 mbar•L/s
设备能力:
适用于半导体工业精确检漏,具备灵活性测试、高灵敏度、快速与精确的结果、快速启动、移动性和系统的可靠性等特点,能够在半导体工艺设备的维护、工艺气体系统的检测与安装、元器件在组装前的漏率测试中快速提供测试结果。
 

UL1000 Fab氦质谱检漏仪

工艺能力

技术指标:
  • 氦气(真空模式)最低可检漏率<5*10-12  mbar•L/s
  • 氦气(吸枪模式)最低可检漏率3*10-8  mbar•L/s
  • 最大可以显示氦的可检漏率0.1 mbar•L/s
  • GROSS 模式最大进气口压力15 mbar
  • FINE 模式最大进气口压力2 mbar
  • ULTRA 模式最大进气口压力0.4 mbar
  • 抽真空期间的抽气能力25m³/h at 50 Hz
  • GROSS 模式氦气抽气能力max.8 L/s
  • FINE 模式氦气抽气能力7 L/s
  • ULTRA 模式氦气抽气能力2.5 L/s
  • 启动时间< 3min
  • 响应时间≤1 s
  • 内置校准测试漏孔10-7 mbar•L/s
设备能力:
适用于半导体工业精确检漏,具备灵活性测试、高灵敏度、快速与精确的结果、快速启动、移动性和系统的可靠性等特点,能够在半导体工艺设备的维护、工艺气体系统的检测与安装、元器件在组装前的漏率测试中快速提供测试结果。
 

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