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氟油平台

工艺能力

技术特性：
  • 加压罐本底真空度优于50Pa
  • 真空测量： 电阻规
  • 充气压力： ≤0.6MPa
  • 重氟油加热仪加热温度：125℃±5℃
设备能力：
专门用于半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件的细检和粗检，与氦质谱检漏仪和重氟油加热仪配合使用，完成整个检测过程。
 

氟油平台

工艺能力

技术特性：
  • 加压罐本底真空度优于50Pa
  • 真空测量： 电阻规
  • 充气压力： ≤0.6MPa
  • 重氟油加热仪加热温度：125℃±5℃
设备能力：
专门用于半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件的细检和粗检，与氦质谱检漏仪和重氟油加热仪配合使用，完成整个检测过程。
 

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