自动探针台
工艺能力
设备参数:
- CCD自动对位
- 支持打墨点功能,墨点直径大小范围: 12-40 mils (0.3~1 mm);
- 支持输出各种格式的电子mapping
- 支持6吋~8吋晶圆测试
- 支持晶圆厚度(150μm~5mm)测试
- 支持常温到200℃不同温度下的测试,温度精度±2℃以内
- 支持多探针测试,最多1024根
- 支持晶圆部分区域测试
- 支持晶圆切开后放在蓝膜测试,并可以实现每颗芯片的连续自动测试
- 支持晶圆上PAD不在同一平面上(pad有高低落差)测试
- 支持6吋~8吋晶圆真空吸附和非吸附边缘夹持安装测试
- 支持电容测试,频率1kHz 至5MHz,直流偏置:0V-30V 可调,精度:0.05%
- 支持电阻测试,OS测试,1mΩ~100MΩ,精度:0.05%
- 支持供电压测试电流,供电流测试电压,供电压测试电压,要求电压±30V,电流±10mA,分辨率100nV 和 100 fA,精度:0.05%
设备能力:
集成了电学、光波、微波等测试功能,可应对8寸、6寸晶圆,Si、GaN、SiC等各类材质的先进芯片的性能测试。能够对晶圆、MEMS、生物结构、光电器件以及其它集成电路、LED、LCD、太阳能电池等进行7*24小时全天候探测,并可加载温控系统,满足客户在高低温环境下的各种性能测试要求。搭配是德或泰克的高精度仪表进行测试。