首页 > 工艺能力 > 过程检验设备

膜厚仪

工艺能力

技术指标:
  • 测试材料须透光和半透光
  • 量测方式：自动化薄膜厚度光谱反射量测（无接触）
  • 红外光光源量测厚度范围：单晶硅衬底或碳化硅衬底7um-1mm
  • 红外光光源量测厚度误差：0.4% or 50NM（取大者）
  • 红外光量测重复精度：≤5nm
量测拟合模式：反射光谱拟合与傅里叶变换的双模式模拟厚度。
设备能力：
能够对SiO2薄膜、SiN薄膜、Poly薄膜、光刻胶、单晶硅衬底、碳化硅衬底及图形片内点位进行精准量测，并生成膜厚Mapping。
 

膜厚仪

工艺能力

技术指标:
  • 测试材料须透光和半透光
  • 量测方式：自动化薄膜厚度光谱反射量测（无接触）
  • 红外光光源量测厚度范围：单晶硅衬底或碳化硅衬底7um-1mm
  • 红外光光源量测厚度误差：0.4% or 50NM（取大者）
  • 红外光量测重复精度：≤5nm
量测拟合模式：反射光谱拟合与傅里叶变换的双模式模拟厚度。
设备能力：
能够对SiO2薄膜、SiN薄膜、Poly薄膜、光刻胶、单晶硅衬底、碳化硅衬底及图形片内点位进行精准量测，并生成膜厚Mapping。
 

  • 联系我们
  • 联系人：杜女士/管先生
  • 邮箱地址：dxn@zjmfab.com,
    gyx@zjmfab.com
  • 公司地址：浙江省嘉兴市
    大桥镇汇信路350号2号楼
  • 想了解更多关注我们

版权所有©浙江芯动科技有限公司丨电话：0573-83955107 浙ICP备19001582号-1

首页 代工种类 工艺能力 联系我们