工艺能力

划片尺寸：12″以内所有尺寸

可切割材质：Si、玻璃、Si+璃单层或多层复合，SiC、蓝宝石、ALN等

可切类型：消费IC 类、MEMS体硅类、光学玻璃类

IC晶圆切割能力：12寸以内的所有尺寸、厚度400um以内，切割道宽度＞50um

体硅、玻璃、复合材质类：
(1)8寸以内的所有尺寸、厚度1000um以内，切割道宽度＞100um
(2)8寸以内的所有尺寸、厚度3000um以内，切割道宽度＞150um
(3)8寸以内的所有尺寸、厚度5000um以内，切割道宽度＞200um

能进行MPW圆片划片、 MPW切单颗服务